本篇文章给大家谈谈无铅焊锡线不饱满的原因，以及电线焊锡用铅的好还是无铅的好的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章详情介绍：
焊锡片锡带锡环
预成型焊锡Solder performs
当今在SMT工艺中，由于钢网印刷的锡膏厚度限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。如：手机插孔插座，连接器、网线插孔等，这些零件还是需要一定的焊锡量来确保其焊接的强度及品质，为了解决这一问题，可以在印刷锡膏后，在锡膏上面贴片放置预成型焊锡，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高强度及可靠性。
目前行业主流的焊接工艺都是锡膏+SMT回流焊等设备焊接，锡膏的助焊剂含量在10%左右，导致焊接层较大空洞率约20%，以及较多的助焊剂残留物。但是对一些要求高的焊接领域，譬如半导体封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化及助焊剂残留物。如何有效解决上述问题，急需一项全新工艺。
尺寸及规格
预成型焊锡通常可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常用形状有圆环垫片状、圆盘状、矩形和框形等。
定制：助焊剂类型，含量，预成型焊片的形状和尺寸可以根据客户要求进行生产；本司还备有其他合金成分的预成型焊片，欢迎咨询。
关于焊接工艺
(1).高洁净焊锡片:是指焊锡片的表面无助焊剂，表面光亮，低氧化率，一般应用在甲酸-真空炉工艺中,向真空炉内通入流量经过控制的还原气体（甲酸/氢气/氮气+氢气N2/H2–95%/5%）；让还原气体充分去除掉金属表面的氧化物,来代替传统的助焊剂,零残留.降低焊接层内空洞.
(2) 带助焊剂涂层焊锡片: 是指焊锡片的表面涂有2%助焊剂,通过SMT回流焊或者其它加热设备来焊接，一般空洞率可控制在10%左右，低于锡膏焊接的空洞率20%-30%。
适用：
用于PCB电路板，金属壳体，金属-玻璃封装，半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。
优势
1使用高洁净焊片，真空炉工艺，实现零残留物，消除或低空洞
2可焊性好，减少助焊剂的飞溅以及残留；
3搭配锡膏使用，可提高焊料金属含量；
4单独使用可以控制金属含量，表面涂敷均匀的助焊剂，保持焊接的一致性，低残留物；
5可以实现标准的SMT卷带包装（SMD载带7寸/13寸），便于大批量生产装配，可以利用SMT贴片机来贴件以节省人力或避免人员操作的失误。可以生产标准的1206、0805、0603、0402，0201等SMT应用焊片。也可以定做各种尺寸/合金等的预成型焊片,
典型规格的SMD应用SAC305焊锡片：
SMD焊锡片1406（长宽高3.56*1.52*0.77mm）3000片/盘(SMD载带卷盘)
SMD焊锡片0805（长宽高2.03*1.27*0.76mm）3000片/盘(SMD载带卷盘)
SMD焊锡片0603 （长宽高1.6*0.8*0.8mm）4000片/盘(SMD载带卷盘)
SMD焊锡片0402 （长宽高1.0*0.5*0.5mm）10000片/盘(SMD载带卷盘)
SMD焊锡片0201 （长宽高0.6*0.3*0.3mm）10000片/盘(SMD载带卷盘)
锡银铜SAC305
Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊的无铅焊料合金体系。如其中的SAC105（Sn98.5Ag1Cu0.5）、SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)、SAC387(Sn95.5Ag3.8Cu0.7)和SAC405（Sn95.5Ag4Cu0.5）通常用于回流焊、波峰焊和手工焊，熔点都在217℃左右。在这些焊料中，SAC305应用较为广泛，并且得到了IPC支持。对于SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料，其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶Sn63Pb37要高。润湿特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。
锡银Sn96.5Ag3.5
锡银系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。它能在长时间内提供良好的粘力。在再流焊时无需氮气保护,其浸润性和扩散性与锡铅系焊料相近。而在合金的电导率、热导率和表面张力等方面与锡铅合金不相上下。
Sn96.5Ag3.5钎料熔点较传统锡铅共晶焊料高，在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差，但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料。
典型成分的软钎焊料合金
市面上焊锡丝那么多，焊锡丝怎么选呢？
市面上焊锡丝那么多，焊锡丝怎么选呢？选择正确的焊锡丝非常重要，因为不同的焊锡丝适用于不同的焊接应用和材料。以下是选购焊锡丝需要考虑的因素：
市面上焊锡丝那么多，焊锡丝怎么选呢？
1. 直径
焊锡丝的直径通常以毫米或英寸为单位进行标识，常见的直径包括0.6毫米、0.8毫米和1.0毫米等。选择直径大小要根据要焊接的元件和板子的尺寸和厚度来选择，太细的焊锡丝在焊接大件时，可能需要多次焊接以达到所需的连接强度，而太粗的焊锡丝则可能会使焊接过程中的精度和细节缺失。
2. 合金类型
焊锡丝的合金类型可以影响到焊接的质量和性能。一些常见的焊锡丝合金包括：63/37含锡量为63%、铅37%的合金，60/40含锡量为60%、铅40%的合金和50/50含锡量为50%、铅50%的合金。如果您正在处理对含铅有限制的产品，则应该选择无铅合金的焊锡丝。
3. 熔点
焊锡丝的熔点也是需要考虑的因素。通常来说，熔点较低的焊锡丝需要的焊接温度也比较低，能够更快地完成焊接，并且对焊接元器件的损坏程度更小。但是，过低的熔点可能会降低焊点的强度，所以需要在实际应用中进行权衡。
4. 包装
焊锡丝的包装方式通常有盘装、卷装和筒装等多种形式。盘装和卷装是较常见的两种包装形式，盘装通常用于手动焊接，卷装通常用于自动化焊接，选择适合您的工作方式的包装形式是很重要的。
焊锡丝怎么选呢？综上所述，要选择正确的焊锡丝，需要根据您要焊接的元器件、板子的尺寸和厚度、要求的焊接质量和性能等多种因素进行综合考虑。
PCBA打样上锡不饱满的常见原因有哪些？
PCBA打样过程中，焊点上锡不饱满会对电路板的使用性能以及外形美观度有影响。接下来为大家分析PCBA打样上锡不饱满的常见原因，相信规避了这些问题，一定能够做到PCBA打样上锡饱满。
PCBA打样上锡不饱满的常见原因
1. 如果焊接锡膏的时候，所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话，在进行焊锡的时候，就会出现锡不饱满的情况。
2. 如果焊锡膏里面的助焊剂活性不够的话，就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质，这也会对锡造成一定的影响。
3. 如果进PCBA加工的时候，助焊剂的扩张率非常高的话，就会出现容易空洞的现象。
4. 如果PCB焊盘或者SMD焊接位出现比较严重的氧化现象的话，也会影响到上锡效果。
5. 如果进行焊接上锡的时候，所使用的锡膏量太少的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况，这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。
6. 如果在使用前，锡膏没有得到充分的搅拌，助焊剂和锡粉没有得到充分的融合，那么也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。
江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地灵的才子之乡-江西省抚州市临川区，江西英特丽电子科技有限公司现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造工业4.0智慧工厂。拥有完善工业4.0解决方案，PCBA加工服务，SMT贴片加工服务，OEM电子加工服务，ODM代工代料服务。