嵌入式计算机控制系统 模块bga芯片围坝填充胶应用由汉思新材料提供
客户是一家专注于嵌入式计算机系统的研发、生产与销售的公司。
产品包括：铁路通信和控制设备、工业控制设备；嵌入式计算机产品及应用；自动测试系统、控制系统、定位定向设备、手持计算机等产品；轨道交通安全计算机控制系统；水利电力自动化测控系统；超声波测流系统等。其中生产嵌入式计算机控制系统 模块用到汉思新材料的芯片围坝填充胶。
客户产品：嵌入式计算机控制系统 模块
客户产品用胶部位：
嵌入式计算机控制系统 模块bga芯片周边需要围坝填充胶点胶保护,主要是抗震动。
对胶水及测试要求：
1，芯片周边点胶，粘度要大一点的。
2，粘接力要强，需要做震动和跌落测试.
3，耐温120度，需要做高温高湿测试。
汉思新材料推荐用胶：HS730
汉思推荐客户使用HS730芯片围堰填充胶,汉思芯片围坝填充胶是一款单组份、高粘度、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮，防水，耐气候老化等特点,将芯片加固到PCB上，具有较强的抗震动能力、抗撞击、抗跌落等机械应力，避免芯片锡球与PCB板脱焊而造成功能不良，提高产品的可靠性.
2023年8月，第31期，总第118期，集微咨询显示周刊主要围绕显示产业的材料设备、面板模组和终端应用等领域的重大新闻及事件点评，给出集微咨询分析师的专业分析和建议。其中显示产业材料及面板的咨询请联系集微咨询资深分析师李雷广，
目录
一、材料·设备
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二、面板·模组
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三、终端应用
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