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JB/T 50063-2000 柴油机喷油泵.供油角度自动提前器总成可靠性评定方法、试验方法、故障分类及判定规则 （内部使用）
脚在长期运行后(对应板级可靠性测试BLR，JESD22-A104)由于板子的翘曲形变导致引脚开
GB/T 33768-2017 通信用光电子器件可靠性试验方法
自己默认的CAD和SMA规则)，可能会出现焊锡的厚度不足或不均匀。这样贴装的芯片的引
回流焊循环完成后，要让样品在室温下冷却至少15分钟。在室温下将样品浸入水溶性的助焊剂液体中(全部浸泡)至少10秒。
No
120
行业标准-建筑工业，关于可靠性试验的标准
QJ 1353-1988 航天液压泵可靠性要求和试验方法
GB/T 11463-1989 电子测量仪器可靠性试验
芯片的焊盘尺寸(land pattern) 和钢网尺寸
IEC 60300-3-5-2001 可信性管理 第3-5部分：应用指南 可靠性试验条件和统计试验的原则
HB 7592-1998 飞机非电子系统可靠性增长的试验方法
样品在可靠性测试项目开始前应在室内环境下干燥。
PC是A组验证的第一项内容，这也说明了其重要性和特殊性。
表格中的信息给出，PC的分类是A1，Notes中包含了P、B、S、N、G也就是说仅要求塑封器件、仅要求BGA器件、仅要求表面贴装塑封器件、非破坏性测试、承认通用数据；
例如，如果一个SMD器件不能满足本标准中根据其体积和厚度所要求的峰值温度，则用于预处理的峰值温度必须根据其PSL分类所声明的值进行更改。因此，如果SMD需要承受260°C，但其PSL等级为R6，则用于预处理的峰值温度应为250°C。
注：如果由器件的封测厂来进行预处理的验证，步骤5.1、5.2、5.4、5.10和5.11是可选的验证项目，因为它们是供应商（晶圆厂）的风险点。如果最终用户来进行预处理的验证，那么步骤5.7到5.9是可选的。1.初始电性能测试
2.视觉检测
3.温度循环
4.烘烤
5.潮湿浸泡
6.回流
从温度/湿度实验箱取出后，不早于15分钟且不长于4小时，使样品在适当的回流条件下进行3个循环(见注释1)。回流条件在J-STD-020中定义。如果从温度/湿度实验箱取出和开始回流之间的时间不能满足15分钟到4小时的需求，则必须根据5.4和5.5重新烘烤和浸泡样品。
循环1 – 第一次双面双通过(DSDP)电路板回流焊工艺
循环2 – 第二次双面双通过DSDP电路板回流焊工艺
注释：凸状的芯片通常焊接到测试电路板上进行预处理，因为在进行预处理、确认应力和功能测试时，有可能对杂乱的器件造成移动和操作损伤。如果使用第三次回流焊循环将凸模芯片焊接到板上，必须小心摆放以减少凸模的损坏。如果损坏严重，可能会导致样品在下一次功能测试中出现电性能故障；如果损坏不那么严重，也可能降低器件的能力，之后在可靠性压力测试中失效。到时可能很难确定失效的根本原因是由于运输操作还是压力测试。
由于电路板复制了现实应用中的助焊剂、回流焊和清洗过程，因此在进行可靠性压力测试之前，步骤7、8和9不再是必要的或强制的。助焊剂类型应按第7条进行记录。
7.助焊剂浸渍应用
标称间距大于0.2 mm的球栅阵列(BGA)封装和所有柱栅阵列(CGA)封装都不需要助焊剂浸渍，因为在常规的电路板焊接过程中，助焊剂不会接触到这些类型的封装。如果省略了这些封装类型的助焊剂浸渍，则不需要步骤5.8和5.9。
助焊剂浸渍，步骤5.8和步骤5.9对于任何在PSL评级中具有助焊剂或清洗限制的SMD器件(根据J-STD-075)，应忽略。
8.清洗
9.烘干
10.回流后的目视化检查
11.最终电性能检测
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Solder Crack @thermal cycling
欧洲电工标准化委员会，关于可靠性试验的标准
JB/T 10494-2005 家用和类似用途的剩余电流动作断路器的可靠性试验方法
一个预处理就11项内容/流程，AEC-Q容易过才怪呢，当然PC确实是复杂的一项，也是很重要的一项，我们看看具体细节。
A
全部游戏测试综合统计整编榜单参考图（图源TechpowerUp）
法国标准化协会，关于可靠性试验的标准
回到PC预处理本身，除了刚才表格中的基本描述以外，我们看一下附加需求栏目说了什么？
GB/T 15510-2008 控制用电磁继电器可靠性试验通则
开裂。
No
JB/T 10762-2007 液力变矩器 可靠性试验方法
行业标准-机械，关于可靠性试验的标准
EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试 IEC 60749-30-2005